Apple 新一代 M3/M3 Pro/M3 Max 芯片技术细节
M3 系列芯片为 3nm 工艺，引入了业界首创的动态缓存微架构 (可动态分配每个 GPU 任务的确切内存量) 与硬件加速光线追踪和网格着色。
M3 拥有8核 CPU (4P+4E) 以及10核 GPU，24GB 统一内存；
CPU 比 M2 快 20%，GPU 比 M2 快 20%。
M3 Pro 拥有12核 CPU (6P+6E) 以及18核 GPU，36GB 统一内存；
CPU 比
M1 Pro 快 20%，GPU 比 M2 Pro 快 10%。
M3 Max 拥有16核 CPU (12P+4E) 以及40核 GPU，128GB 统一内存 (能处理10亿参数的AI模型)；
CPU 比 M2 Max 快 50%，GPU 比 M2 Max 快 20%。
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