【苹果M2芯片已于本月投入量产，将搭载至下半年的MacBook产品中】 据日经新闻报道称，苹果下一代 Apple Silicon 芯片已经于本月投入量产。这款芯片暂时被命名为「M2」，至少需要 3 个月的时间来生产，最早可能会在今年 7 月出货，或搭载至在下一代 MacBook 产品线中。M2由台积电代工生产。 内部知情人士透露，苹果设计的下一代 Mac 芯片本月进入大规模生产，这让苹果取代英特尔的目标又迈进了一步。这个暂时称之为 M2 的芯片最早可能会在 7 月开始出货，用于计划在今年下半年上市的 MacBooks。 苹果表示，M1 芯片拥有 8 核 CPU、最多 8 核 GPU、16 核神经引擎、统一内存架构等，系统性能提高 3.5 倍，图形性能提高 6 倍，机器学习提高 15 倍，同时使电池寿命比上一代 Mac 长 2 倍。 #科技圈大小事 638 views02:47
