昨晚，苹果解释了什么叫“吓人”
前两天，Intel CEO 接受美国媒体 Axios 采访，他说：
苹果认为，他们自己可以制造出比我们更好的芯片。而且，你知道，他们做得很好。所以我要做的就是做一个比他们自己做的更好的芯片。我希望随着时间的推移，能赢回他们的这块业务，以及其他许多业务。
但昨晚苹果的第二场秋季新品发布会，用两款性能极强的芯片，让 Intel CEO 那句“赢回苹果业务”，显得格外无力。
苹果的新芯片有多强？
去年 11 月，苹果在发布会上直接发布 M1 芯片，5 纳米制程，160 亿个晶体管，是当时苹果最强的自研芯片。
在将近 1 年的时间里，配备了 M1 芯片的 Mac 获得无数好评，在性能极强的前提下还极好得保持了低功耗，给 Mac 设备换来了相当强的续航。后来发布的新款 iMac，也得益于 M1 芯片非常小的体积，在硬件设计上实现了极为轻薄的机身外观。
而昨晚的发布会，苹果发布的 M1 Pro 和 M1 Max，虽然同样是 5 纳米制程，但 M1 Pro 的晶体管数量直接翻倍到 337 亿个，M1 Max 晶体管数量 570 亿个。
与 Intel 被人调侃的每年更新芯片“挤牙膏”不同，苹果两款新芯片虽然依然挂着 M1 的名号，但性能提升极多。
CPU 方面，M1 Pro 采用了 10 核处理器，其中包含 8 颗高性能核心和 2 颗高效率核心，按照苹果的说法，M1 Pro 的运行速度比 M1 提升最高可达 70%，而 M1 Max 同样也拥有与 M1 Pro 一样的 CPU 核心。
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