漢磊 (3707-TW) 28日指出， 目前 6 吋 SiC 需求持續暢旺、產能滿載， 3 年內則產能將擴充至 5000 片， 而漢磊也首度表態將進入 8 吋 SiC 製程， 預期 8 吋 SiC 基板成本將大幅減少 2-3 成， 漢磊也不缺席將打入，擴大營運動能。 漢磊目前 SiC、GaN 月產能約當 6 吋各約 1000 片， 明年 SiC 產能將大幅提升，GaN 也將擴充至 2000 片； 而日前法說會上，漢磊預估， 未來 2-3 年將持續擴產 SiC， 產能將達目前的 5-7 倍。 漢磊行銷業務中心副總經理張載良表示， 目前 6 吋 SiC 產能持續滿載，未來擴充的產能， 成長動能集中在車用與太陽能。 至於 8 吋 SiC 製程， 張載良指出， 隨著全球 SiC 晶圓龍頭廠 Wolfspeed 大舉擴產， 相關產能將大增 30 倍， 加上台灣、中國許多廠商加入化合物半導體行列， 未來 8 吋基板成本可望減少 20-30%， 漢磊也不會缺席 8 吋 SiC 領域。 46 views01:42
