矽晶圓的一大應用主力為晶圓代工或者是 IDM 廠商，
包括 8 吋以及 12 吋的產品，
台積電、聯電都是台系主要的矽晶圓廠大客戶，也可就近供應，
隨著晶圓代工目前幾乎是全製程訂單接滿，
對上游的矽晶圓的需求也更穩固。
矽晶圓的尺寸越大越貴，
一片矽晶圓可以產生上百或上千個相同的晶片，
大的矽晶圓成本雖然較高，
但能額外產出的晶片數量卻是好幾倍，
所以單位成本是下降的，
尺寸越大→技術越難→單位成本越低，
但大的矽晶圓製程技術與環境設備要求，
相對來說更為嚴苛，
目前市場矽晶圓以 8 吋及 12 吋為主流。
環球晶(6488)收購世創的交易近期頻頻傳出捷報，
上週，
中國國家市場監督管理總局 (SAMR) ，
對該收購案提出的反壟斷配套措施大致滿意，
並可能很快做出正式決定。
這意味著，
德國經濟部的審查將成為世創收購案最後一個關卡。
世創電子收購案仍帶來一系列挑戰，
既涉及德國確保未來技術的控制，
又有敏感地緣政治的考量。
環球晶是全球第三大半導體矽晶圓廠，世創排名第四，
兩者結合後，
規模將超越現階段排名第二的日商勝高（SUMCO），
成為僅次於日本信越（Shin-Etsu）的世界第二大矽晶圓廠。
此外，台塑集團旗下台勝科(3532)日前法說會表示，
半導體矽晶圓缺貨態勢確立，
2022年8吋矽晶圓供給吃緊情況仍較12吋嚴重，
主要因為大陸官方停止補助8吋矽晶圓新建產能，
未來同業若要擴增8吋生產線，成本勢必大幅提升，
使得新產能增加受限，
台勝科也會持續與客戶簽長約，
目前 8 吋長約比重高於12吋。
目前，為滿足客戶需求，
台勝科已規劃斥資282.6億元，
在雲林麥寮台塑工業園區擴建12吋矽晶圓廠，
目標2024年量產，
同時擬持續導入母公司日商勝高最尖端矽晶圓製造技術，
積極、全速推動新廠擴建，以符合客戶未來需求。
至於合晶方面，
在車用、CIS影像感測器等應用帶動下，
旗下產能持續滿載，
加上近來8吋矽晶圓市場供給吃緊比12吋嚴重，
在產能供不應求下，
公司對明年8吋矽晶圓市場景氣樂觀，
預期價格也可望再走揚。
